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底部填充膠

Underfill底部填充膠是一種單組份環(huán)氧密封粘接劑，用于CSP或BGA芯片底部填充制程及各類電子元組件、溫度敏感產(chǎn)品、攝像頭模組等之粘接固定、密封保護等。它能形成一致和無缺陷的固化膠層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，具有較低之膨脹性。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充、元件粘接及產(chǎn)品密封保護等。